カテゴリー: 半導体・電子部品

ORICO、Intel Thunderbolt 5対応・最大80Gbps超高速M.2 SSD外付けケースを発表——読込6000MB/s・JHL9480チップ・静音冷却・TB5/4/3＆USB4互換

ASRockから、AMD A620Aチップセット搭載 MicroATX マザーボード『A620AM-P』を発売

USB AポートをRS-232C 9ピンに変換できる、FTDIチップ搭載のシリアル変換ケーブルを発売

半導体材料の「低金属」ニーズに対応、高砂工場に新たな合成・分析評価施設を建設

DigiKey Standardのラインアップを拡充、はんだステーションやESD成形マット、各種テスタを追加

日本ゼオン、米Everix社と光学フィルタ分野で協業検討へ　サーマルドロー方式の超薄膜フィルタと量産技術を組み合わせ

マウザーが支援する名古屋大学の学生フォーミュラチームが4年連続のEVクラス総合1位を獲得

マウザー、Samtec新製品「VITA 90 VNX+」の取り扱いを開始

BASF、中国・南京に電子材料の新生産拠点　2028年末までの稼働開始を予定

アスメック、Sensing社製8.3MP GMSL2カメラ「SG8-OX08DC-G2G-Hxxx」の取り扱いを開始　車載からロボットの目まで対応

品川リフラ、「おかやまテクノロジー展（OTEX）2026」に出展。岡山から半導体産業を支えるファインセラミックス技術を発信

台湾の半導体封止・検査、2026年は過去最高の9,010億元へ　大手はAIに集中し、成熟プロセス品の受注は中堅企業へ

ローデ・シュワルツがelectronica 2026に出展、新ハンドヘルド型コンビネーション・アナライザやDC電源「R&S HMP5050」を披露

「モビリティ×半導体、AI×半導体の未来像」と題して、国立大学法人東海国立大学機構岐阜大学特任教授元デンソー半導体部門部長石原秀昭氏によるセミナーを2026年12月4日(金)に開催!!

ペロブスカイト太陽電池の関連企業・製品について整理した「需要波及マップ」特設サイトを公開量産工場の整備から材料・製造装置・施工・保守まで – 株式会社Lister

先端半導体パッケージング市場、2034年に794億米ドルへ　AI・HPC需要を背景に年平均7.6％成長予測

新電元工業、650V耐圧SiCショットキーバリアダイオードを発売　従来FRD比でVFを約50％低減

テクトロニクス、25GHz帯域の「P7725型TriMode・プローブ」を発表　DDR6やLPDDR6、HDMIなど高速信号の検証・デバッグに

アンリツ、ベトナム「VIMF 2026」に出展　AI・自動化を活用した測定ソリューションを紹介

台湾で半導体材料の現地調達が加速、特殊化学品で広がる日台提携　ワイズリサーチが最新レポート

エアメンブレン、総額約8.5億円を調達　世界初をうたう「グラフェンEUVペリクル」の量産化へ

Colorfulから、AMD X870E／X870／B850／B650、Intel B860チップセット搭載マザーボード15製品を発売

車載エレクトロニクスの品質と低炭素化をテーマに、「IPC Works ASIA 2026 オートモーティブセミナー」に約200名が参加

住友ベークライト、京セラのケミカル事業の一部を承継した新会社「住友ベークライトケミカルソリューション」が発足

丸文、HTV-X1号機のミッション完遂でJAXAから感謝状　ISS結合機構や宇宙用高信頼性部品の供給を担う

ST、Matter対応機器の認証情報を出荷前に工場で書き込む「ST MatterConnect」を発表

「香港エレクトロニクス・フェア（秋）」「エレクトロニック・アジア」が閉幕、141の国・地域から延べ6万1,000人超のバイヤーが来場　AI・ロボットに注目集まる

東北大学発NanoFrontier、台湾Garage+の「Grow Up with TAIWAN Program 2026」に採択　半導体向けPFAS迅速検出試薬の実証・協業を検討

AIサーバー時代のMLCCに何が求められるのか　高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計を解説するZoomセミナー、11月25日開講予定

半導体発振技術を用いた業界初[※1]の加熱方式[※2]を採用。加熱・解凍ムラを抑えた単機能レンジ発売