産総研発のつくばのスタートアップが約8.5億円を調達
株式会社エアメンブレン（本社：茨城県つくば市、代表取締役社長：長谷川雅考）は、総額約8.5億円の資金調達を実施した。同社は次世代半導体露光装置向けのグラフェンEUVペリクルを開発している。今回の調達は、第三者割当増資、株式会社三井住友銀行からの融資、NEDO「GX分野のディープテック・スタートアップに対する実用化研究開発・量産化実証支援事業」への採択の3つで構成される。第三者割当増資はグローバル・ブレイン株式会社がリード投資家を務め、同社が運営するファンドのほか、株式会社エースタート、株式会社ケイエスピー、三菱UFJキャピタル株式会社がそれぞれ運営するファンドが引き受けた。出資・融資・助成金を含めた同社の累計調達額は約10億円となった。第三者割当増資の引受先は次のとおり。
- グローバル・ブレイン9号ファンド
- TAKANAWA GATEWAY地球益投資事業有限責任組合（主たる有限責任組合員：東日本旅客鉄道株式会社）
- 新韓－GBフューチャーフロー投資事業有限責任組合
- 株式会社エースタート
- NextG投資事業有限責任組合（無限責任組合員：株式会社ケイエスピー）
- 三菱UFJキャピタル9号投資事業有限責任組合（無限責任組合員：三菱UFJキャピタル株式会社）
資金調達の目的は、先端半導体製造で切実な課題となっているEUVペリクルの量産体制を構築することだ。同社は2027年のパイロット生産と2028年の量産ライン立ち上げを、世界初の挑戦と位置づけている。その実現に向けて、未踏の技術課題やグローバル市場の開拓に取り組むエンジニアとビジネス人材の採用を本格化する。
「光を通す薄さ」と「壊れない強さ」の両立が課題に
AIや自動運転の進化を支える先端半導体の微細化には、EUV（極端紫外線）露光技術が欠かせない。近年は、さらなる微細化を可能にする次世代の「High-NA EUV露光技術」の開発も進んでいる。この製造プロセスで歩留まりを大きく下げる要因となるのが、回路の原版であるフォトマスクに微小な異物が付着することだ。これを防ぐ保護部品がEUVペリクルである。ただし極端紫外線という過酷な環境で使われるため、光を極限まで通す薄さ、超高温に耐える放熱性、プラズマ環境下での化学的安定性、破損しない機械強度という、互いにトレードオフの関係にある性能を同時に満たす必要がある。
現在、これらの要件をすべて満たし、なおかつ量産可能なコストで供給できる製品は世界的にも限られている。次世代半導体製造で解消が期待される重大な未解決課題となっており、同社はこれを量産に残された「空白地帯」と表現している。
独自の連続合成・自動転写技術で量産化の壁に挑む
グラフェンEUVペリクルの製品化で最大の壁となるのは、炭素原子一層分しかなく取り扱いが難しいグラフェンを、高品質なままペリクルとして量産することだ。エアメンブレンは、国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）で培った独自の連続合成・自動転写技術によって、この課題を解決したとしている。同社が挙げる強みは次の3点だ。
- 従来比100倍以上の合成速度を実現
- 転写工程の自動化により、微細な欠陥や汚れを排除
- 合成と転写を一体で開発することで、グラフェン本来の高品質な薄膜を損なわずにペリクル化が可能
2027年にパイロット生産、2028年に量産ライン立ち上げへ
同社は今回の資金、融資、助成金を活用し、次のロードマップに沿って事業化と量産体制の構築を進める。
- 2027年：欠陥・均一性・寿命を高精度に管理する計測体制を構築し、パイロット生産を開始
- 2028年：次世代EUV露光装置向け量産ラインを立ち上げ
人材面では、材料化学、薄膜プロセス、精密機械工学、光学計測評価など、製品開発と量産化に必要なエンジニアの採用を加速する。具体的には、ナノレベルの膜品質を保ったまま大面積化する量産条件の確立、ナノレベル薄膜製品を自動でハンドリング・搬送する機構の設計、極小の欠陥をインライン（製造工程内）で検出する検査プロセスの確立、合成から検査までの各プロセスの統合と量産立ち上げといった役割を担う人材を募集する。あわせて、グローバル顧客との共同開発やアライアンスの推進、量産化に向けた大規模設備投資（CAPEX）計画の策定・意思決定支援とROI検証、全社事業計画と予実管理の主導などを担うビジネス人材も求めている。
代表と投資家のコメント
長谷川社長は、日本発のディープテックで世界の半導体産業が抱える大きな課題を解消すると述べた。そのうえで、同社の事業は単なる一素材の開発ではなく、世界のテクノロジーの進化速度を左右する極めて重要なミッションだとしている。グローバル・ブレインの代表取締役社長である百合本安彦氏は、同社をこれまで困難とされてきたグラフェンの量産性と品質を両立する独自技術を持つ企業と評価し、世界の半導体サプライチェーンの中核を担う存在への飛躍を多面的に支援するとした。
ほかの投資家もそれぞれの観点からコメントを寄せている。エースタートの森永健太氏は、同社の素材技術が半導体分野にとどまらず、宇宙コンポーネントや次世代センサーなど幅広い領域に広がると見込む。ケイエスピーの窪田規一氏は、プラズマCVD法による成膜技術と高度な転写技術を評価し、クライオTEM用グラフェングリッドやグラフェン電界効果トランジスタ「FR01」を足がかりに、半導体製造用ペリクルへと応用領域を広げることに期待を示した。三菱UFJキャピタルの屋晃太郎氏は、同社の量産技術と独自の自動転写技術がグラフェンの産業化の壁を越えるものと確信し、今回追加出資したと説明している。
出典：株式会社エアメンブレン