エレクトロニクス関連企業が参画する国際標準団体のグローバル・エレクトロニクス・アソシエーションは、2026年10月22日（木）に「IPC Works ASIA 2026 オートモーティブセミナー」を開催した。共催者は、同団体の国内総合代理店である株式会社ジャパンユニックス。会場とオンラインを組み合わせたハイブリッド形式で行われ、約200名が参加した。
自動車業界では、品質と信頼性の向上に加えて、サステナビリティへの対応や複雑化するサプライチェーンへの対処が求められている。こうした状況を受け、国際基準に基づく工程管理や製造技術の重要性が高まっている。セミナーでは、はんだ付け工程の品質と生産性の向上、車載電子機器の低炭素化と信頼性評価、プリント基板実装（PCBA）におけるIPCスタンダードの活用など、自動車産業を支えるエレクトロニクス技術と標準化をテーマに講演が行われた。
はんだボール対策と低炭素PCBの取り組みを紹介
最初に登壇したのは、株式会社ジャパンユニックス 海外営業部の川上信一郎氏である。講演テーマは「オートモーティブエレクトロニクスにおける自動はんだ付け～はんだボール発生要因と対策～」。川上氏は、はんだボールが発生する主な要因と対策を、動画や検証結果を用いて説明した。はんだ付け動作の最適化、こて先のクリーニング、発生状況に応じて原因を特定することが重要だとした。さらに、求められる品質を確保しつつ、サイクルタイムの短縮と工程管理の効率化を進めることが、はんだ付け工程全体の生産性向上につながると強調した。
続いて、ROBERT BOSCH GMBHのUdo Welzel氏が「持続可能なモビリティエレクトロニクスと低炭素PCBソリューション」をテーマに講演した。自動車の電子部品やプリント基板（PCB）について、製品カーボンフットプリント（PCF）を削減できる可能性を解説した。製品ライフサイクル全体を対象とする「10R戦略」のほか、材料や製造プロセスを工夫して環境負荷を減らす取り組みや、OEMを含むサプライチェーン全体で連携することの重要性を紹介した。また、PCFデータを円滑に交換し、比較できる状態にするには、ガイダンス文書と標準規格の整備が欠かせないと強調した。
ECUの結露によるECM故障リスクを定量的に評価
Udo氏は、車載電子機器の電気化学的信頼性もテーマに取り上げ、電子制御ユニット（ECU）の結露耐性を定量的に評価する手法について解説した。電子回路基板上で結露が発生すると、エレクトロケミカルマイグレーション（ECM）による故障につながると考えられている。ただし、結露が発生したという事実だけでは、水分量や曝露時間、端子間に連続した導電経路ができる可能性までは判断できない。そのため、故障リスクを過大に見積もるおそれがある。
講演では、この課題を踏まえ、実車測定と湿度シミュレーションによってECUの結露環境を分析した結果や、制御された条件で実施した結露試験の結果が示された。加えて、液滴の画像解析、パーコレーション理論、モンテカルロシミュレーションを用いて、結露量と部品形状をもとに導電性の水分経路が形成される確率を予測し、ECMによる故障リスクを定量的に評価するアプローチが紹介された。
IPC-A-610とJ-STD-001の運用、午後は標準化委員会も開催
最後に、グローバル・エレクトロニクス・アソシエーション 日本担当ディレクターの河野友作氏が、プリント基板実装（PCBA）に関わるIPCスタンダードについて講演した。代表的な規格であるIPC-A-610（電子組立品の許容基準）とJ-STD-001（はんだ付される電気・電子組立品に関する要求事項）について、それぞれの役割と相互の関係を説明した。あわせて、IPC-A-610を適用する際によく見られる誤解や誤った運用を、具体例を挙げて紹介した。完成品の外観検査だけで品質を保証するのではなく、材料の選定・管理から実装、検査、工程改善までの各工程で対応するIPCスタンダードを適切に活用し、製造工程全体で品質を確保することが重要だと強調した。
同日午後には、約40名の委員会メンバーが参加してIPC標準化委員会が開かれた。各委員会グループが提案事項を発表し、その内容について技術的な議論を行ったうえで、IPC APEX EXPOへの提出に向けた提案項目の確認と決定が行われた。また、Udo氏から最新の標準化活動と研究活動に関する情報が共有された。
グローバル・エレクトロニクス・アソシエーションは、今後もセミナーや標準化活動を通じて、エレクトロニクス産業における技術情報の共有と標準化の取り組みを進めていくとしている。同団体は旧称IPCから発展した組織で、6兆ドル規模のエレクトロニクス市場に対応し、アジア太平洋、欧州、北米、中南米に拠点を置いている。