AIサーバー時代のMLCCに何が求められるのか 高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計を解説するZoomセミナー、11月25日開講予定

AIサーバー時代のMLCCに何が求められるのか 高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計を解説するZoomセミナー、11月25日開講予定
AIサーバー時代のMLCCに何が求められるのか 高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計を解説するZoomセミナー、11月25日開講予定

AIサーバー・EV向けの要求特性を起点に、MLCCの材料と電極を掘り下げる

研究開発支援サービスを手がける株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫)は、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・電極・信頼性設計をテーマにしたZoomセミナー「MLCC(積層セラミックコンデンサ)に求められる高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計」を2026年11月25日(水)に開講する予定です。

AIサーバーやEVの普及にともない、MLCCには大容量化や低ESL化に加え、DCバイアス特性や高い信頼性が求められています。講座ではこうした要求特性を出発点に、BaTiO₃誘電体の材料設計と、Ni内部電極・外部電極の形成技術を取り上げます。講演のポイントとして、MLCCの高積層化技術と、それにともなって生じるトラブルや解決方法を、歴史から最新情報まで解説するとしています。

受講によって得られる知識・解決できる技術課題としては、MLCC材料の基礎から応用まで、MLCCの高積層・高容量の技術、MLCCの内部電極・外部電極の全て、の3点が挙げられています。

開催概要

  • 講座名:MLCC(積層セラミックコンデンサ)に求められる高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計 ~AIサーバー・EVへの要求特性と誘電体材料・Ni内部電極・外部電極から絶縁劣化メカニズムまで~
  • 開催日時:2026年11月25日(水)10:30~16:30
  • 形式:WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信(詳細は申し込み後に案内)
  • 録画視聴:対象
  • 参加費:55,000円(税込)
  • 資料:電子にて配布予定
  • 講師:防衛大学校 名誉教授 山本 孝 氏
AIサーバー時代のMLCCに何が求められるのか 高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計を解説するZoomセミナー、11月25日開講予定

要求特性から絶縁劣化メカニズムまで、5部構成のプログラム

第1部では、AIデータセンター・6G・EV車用のMLCCに必要な特性を扱います。移動通信システムの進化、自動運転のレベル分けとAIとの結合、車載用・生成AI向けの温度特性に触れたうえで、Samsungの高容量MLCCやAIサーバー用GPUモジュール向け高容量MLCCを紹介。AIサーバーの電力供給5階層を示すPDN設計、AIサーバーで問題となるMLCC特性やDCバイアス特性、電極構造の改善、GMR・LLL・LLA・LLMといった低ESL電極の試み、3端子MLCCなども取り上げます。さらに、AIサーバー時代の新規格X7R-X7S-X7T、Class 1とClass 2の比較、EMC対策の4手法、MLCCの世界ランキング、ESLを減じてコンデンサの個数を減らすLキャンセルトランスの登場などが含まれます。

第2部は、MLCCの材料・作製法と小型・大容量化がテーマです。BaTiO₃に希土類・アクセプタ・固溶制御材を加えた材料系、信頼性向上と希土類添加BaTiO₃系誘電体の開発、Y2O3(重希土)からLa2O3(軽希土)へと移る重希土類を使わないMLCCの開発を解説。大容量MLCC(100μF)の実現と誘電体層・電極厚みの変遷、Ni-MLCCの製造プロセスとグリーンシートの技術動向、高信頼性MLCCに必要なことやコア・シェル構造の重要性、コア・シェルの構造制御についても説明します。このほか、水熱合成法、固相法によるBaTiO₃の微細化、粉砕技術、ビーズミル(解粒)、分散、分級、水蒸気固相反応法やCold Sinteringなどを扱います。

第3部では、MLCCの内部電極・外部電極を取り上げます。高積層・高容量MLCC向けのNi内部電極用Ni微粒子と供材、2段焼成法のNi内部電極の効果とカバーレッジの向上、Ni内部電極の成形メカニズムと連続性向上のメカニズム、Ni微粒子への添加効果(Ni-Cr、Ni-Sn)、プラズマ法によるNi微粒子作製などが並びます。Al添加、Zr添加、Ni電極の低焼成収縮率のほか、Sn添加Ni MLCCとIn添加Ni MLCCの信頼性向上、MTTFによるNi MLCCとIn MLCCの信頼性の違いにも触れ、外部電極ではCu/Ni/SnやCu/Resin/Ni/Snの構成、Cu外部電極用ガラスを解説します。

第4部は高信頼性がテーマで、BaTiO₃の絶縁性と絶縁劣化メカニズム、信頼性評価、故障とは何か、耐用年数(寿命)、HALTによる電気的特性評価を扱います。温度が絶縁破壊に及ぼす影響の実験値、ワイブル分布解析、MLCCの寿命に対する複合応力(V、T)の影響の解析へのアレニウスモデルの適用も含まれます。付録の第5部では、リーク電流の時間依存性、ショットキー電流とプールフランケル電流、Cu-MLCCとNi-MLCCのリーク電流特性の違い、熱刺激電流・酸素欠陥の評価法、交流インピーダンス・等価回路法による評価、MLCC素子断面のKFM評価などを取り上げ、最後に電極界面・粒内・粒界の観点から高信頼性MLCCの材料設計に向けた内容を解説します。

講師と主催企業

講師を務める防衛大学校名誉教授の山本 孝氏は、電子材料、通信材料、高周波材料、電波吸収体、電波シールド、強誘電体、圧電体を専門としています。

主催のAndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など幅広い分野でR&Dを担うクライアントに向けて、研究開発支援サービスを提供しています。技術講習会・セミナーのほか、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルといったサービスを展開しています。

出典:AndTech